這周,共有7只新股可申購,為科創板日聯科技、創業板中科磁業、創業板國泰環保、創業板科源制藥、科創板云天勵飛、科創板南芯科技、科創板華海誠科。

日聯科技(688531)

日聯科技(股票代碼:688531,申購代碼:787531)網上申購日期2023年3月22日,發行1985.14萬股,其中網上發行506.2萬股,申購上限5000股,網上頂格申購需配市值5萬元。

本次新股的主承銷商為海通證券股份有限公司,采用了以余額包銷的承銷方式進行,發行前其每股凈資產為6.4元。

公司主營業務為微焦點和大功率X射線智能檢測裝備的研發、生產、銷售與服務。

財報方面,公司2022年第三季度財報顯示總資產約6.56億元,凈資產約3.94億元,營業收入約3.2億元,凈利潤約3.94億元。

中科磁業(301141)

2023年3月23日,計算機、通信和其他電子設備制造業領域企業中科磁業啟動申購,本次公開發行股份2215萬股。申購代碼:301141,單一賬戶網上每筆擬申購數量上限5500股。

此次公司的保薦機構(主承銷商)為天風證券股份有限公司,采用余額包銷的承銷方式,發行前每股凈資產為5.89元。

公司致力于主要從事永磁材料的研發、生產和銷售。

財報顯示,公司在2022年第四季度的業績中,總資產約6.08億元,凈資產約4.13億元,營業收入約6.19億元,凈利潤約4.13億元。

國泰環保(301203)

國泰環保(股票代碼:301203,申購代碼:301203)網上申購日期2023年3月24日,發行2000萬股,其中網上發行510萬股,申購上限5000股,網上頂格申購需配市值5萬元。

本次發行的主要承銷商為國信證券股份有限公司,采用了以余額包銷的承銷方式,發行前的每股凈資產為8.09元。

公司從事污泥處理服務、成套設備銷售和水環境生態修復。

公司2022年第四季度財報顯示,國泰環保2022年第四季度總資產6.34億元,凈資產5.72億元,少數股東權益1156.87萬元,營業收入3.76億元,凈利潤1.52億元,資本公積5839.73萬元,未分配利潤4.12億元。

科源制藥(301281)

科源制藥申購時間為3月24日,本次公開發行股份數量1935萬股,占發行后總股本的比例為25.02%,其中,網上發行數量為551.45萬股,網下配售數量為1286.8萬股,參考行業市盈率為26.72倍。

公司本次發行由中信建投證券股份有限公司為其保薦機構。

公司主要從事化學原料藥及其制劑產品的研發、生產和銷售。

該公司2022年第四季度財報顯示,科源制藥2022年第四季度總資產6.52億元,凈資產5.2億元,營業收入4.43億元。

云天勵飛(688343)

證券簡稱:云天勵飛,證券代碼:688343,申購代碼:787343,申購時間:3月24日,發行數量:8878.34萬股,上網發行數量:1480萬股,個人申購上限:1.45萬股。

此次云天勵飛的上市承銷商是中信證券股份有限公司。

公司經營范圍為一般經營項目是:計算機數據庫,計算機系統分析;提供計算機技術服務;網絡商務服務、數據庫服務、數據庫管理;從事信息技術、電子產品、生物技術、化工產品、建筑建材、機械設備等領域內的技術開發、技術咨詢、技術服務、技術轉讓;計算機編程;計算機軟件設計;計算機及相關設備的銷售;信息系統集成;從事貨物、技術進出口業務;工程服務、工程施工。,許可經營項目是:芯片的設計、研發、生產、測試、加工、銷售、咨詢及技術服務。

公司2022年第四季度財報顯示,云天勵飛總資產16.23億元,凈資產11.04億元,少數股東權益-78.15萬元,營業收入5.46億元,凈利潤-4.37億元,資本公積20.36億元,未分配利潤-11.98億。

南芯科技(688484)

南芯科技發行6353萬股,預計上網發行1080萬股,行業市盈率為29.29倍。

中信建投證券股份有限公司為其保薦機構(主承銷商),承銷方式是余額包銷,發行前每股凈資產為2.84元。

公司從事模擬與嵌入式芯片的研發、設計和銷售,專注于電源及電池管理領域,為客戶提供端到端的完整解決方案。

根據公司2022年第四季度財報,南芯科技在2022年第四季度的資產總額為23.04億元,凈資產10.74億元,營業收入13.01億元,凈利潤2.46億元,資本公積4億元,未分配利潤2.72億元。

華海誠科(688535)

華海誠科2023年3月24日發行申購上限5000股

證券簡稱:華海誠科

股票代碼:688535

申購代碼:787535

頂格申購上限:5000股

頂格申購需配市值:5萬元

申購時間:2023年3月24日

繳款時間:2023年3月28日

公司本次的保薦機構(主承銷商)為光大證券股份有限公司,以余額包銷的承銷方式,發行前每股凈資產為5.85元。

公司致力于半導體封裝材料的研發及產業化。

根據公司2022年第四季度財報。

募集的資金將投入于公司的高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目、研發中心提升項目、補充流動資金等,預計投資的金額分別為20000萬元、8600萬元、6000萬元。

本文選取數據僅作為參考,并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來,并不構成投資建議,據此操作,風險自擔。