集成電路板塊概念股有:

1、光迅科技:公司2023年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.76億,同比上年增長(zhǎng)率為-3.09%。

近3日光迅科技股價(jià)下跌0.59%,總市值上漲了20.01億元,當(dāng)前市值為321.02億元。2024年股價(jià)上漲29.49%。

2、鼎龍股份:2023年第三季度季報(bào)顯示,鼎龍股份實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8038.64萬元,同比上年增長(zhǎng)率為-19.87%。

鼎龍股份一直秉承“實(shí)業(yè)為虎、資本為翼”的發(fā)展理念,依托科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)整合,已形成打印復(fù)印耗材全產(chǎn)業(yè)鏈、集成電路設(shè)計(jì)及制程材料、云快印業(yè)務(wù)等三大板塊的產(chǎn)業(yè)布局。

近3日鼎龍股份股價(jià)上漲1.9%,總市值上漲了4.63億元,當(dāng)前市值為199.45億元。2024年股價(jià)下跌-14.75%。

3、山東玻纖:2023年第三季度,山東玻纖公司凈利潤(rùn)-1223.86萬,同比上年增長(zhǎng)率為-113.22%。

在設(shè)備管理方面,通過集成控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)對(duì)各生產(chǎn)裝置的遠(yuǎn)程調(diào)控、數(shù)據(jù)采集和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。

回顧近3個(gè)交易日,山東玻纖期間整體上漲0.7%,最高價(jià)為5.56元,總市值上漲了2443.83萬元。2024年股價(jià)下跌-20.84%。

4、寒武紀(jì):2023年第三季度季報(bào)顯示,公司凈利潤(rùn)-2.63億,同比上年增長(zhǎng)率為18.45%。

公司所處集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集、人才密集行業(yè)。而公司設(shè)計(jì)、研發(fā)的人工智能芯片屬于計(jì)算芯片范疇,研發(fā)復(fù)雜的計(jì)算芯片需要持續(xù)充裕的研發(fā)投入,用于芯片底層基礎(chǔ)技術(shù)的升級(jí)迭代、各產(chǎn)品線新產(chǎn)品的研發(fā)以及優(yōu)秀人才的引進(jìn)。

近3日股價(jià)上漲1.55%,2024年股價(jià)上漲21.76%。

5、揚(yáng)杰科技:2023年第三季度,公司凈利潤(rùn)2.07億,同比上年增長(zhǎng)率為-39.15%。

本次合作有助于各方在集成電路器件封裝領(lǐng)域展開深度合作,實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互利共贏,將進(jìn)一步促進(jìn)公司的業(yè)務(wù)發(fā)展和產(chǎn)品延伸。

揚(yáng)杰科技在近3個(gè)交易日中有1天上漲,期間整體上漲0.34%,最高價(jià)為43.17元,最低價(jià)為40.88元。2024年股價(jià)上漲11.4%。

6、晶盛機(jī)電:晶盛機(jī)電2023年第三季度季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)13.08億,同比上年增長(zhǎng)率為63.14%。

擬定增募資不超57億元,用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項(xiàng)目、12英寸集成電路大硅片設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線項(xiàng)目、年產(chǎn)80臺(tái)套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項(xiàng)目等。

在近3個(gè)交易日中,晶盛機(jī)電有3天下跌,期間整體下跌1.8%,最高價(jià)為40.21元,最低價(jià)為38.8元。和3個(gè)交易日前相比,晶盛機(jī)電的市值下跌了9.04億元。

7、萬業(yè)企業(yè):2023年第三季度季報(bào)顯示,萬業(yè)企業(yè)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4500.69萬,同比上年增長(zhǎng)率為86.03%。

其控股孫公司北京凱世通半導(dǎo)體有限公司(下稱“北京凱世通”)擬向重要客戶出售多臺(tái)12英寸集成電路設(shè)備(包含低能大束流離子注入機(jī)、低能大束流超低溫離子注入機(jī)),總交易金額為人民幣6.58億元。

回顧近3個(gè)交易日,萬業(yè)企業(yè)有2天下跌,期間整體下跌1.63%,最高價(jià)為13.51元,最低價(jià)為13.86元,總市值下跌了2.05億元,下跌了1.63%。