金丹轉債正股為金丹科技,上市日期為2023年8月2日。

具體中簽情況如下所示:

末"五"位數:85374

末"六"位數:079212,279212,479212,679212,879212

末"八"位數:24324343,49324343,74324343,99324343

末"九"位數:167061001,367061001,475313405,567061001,767061001,967061001,975313405

末"十"位數:3757385845,6803536758,9074052905

末"五"位數:85374

末"六"位數:079212,279212,479212,679212,879212

末"八"位數:24324343,49324343,74324343,99324343

末"九"位數:167061001,367061001,475313405,567061001,767061001,967061001,975313405

末"十"位數:3757385845,6803536758,9074052905

金丹科技所屬行業為制造業-食品制造業

7月28日消息,開盤報20.5元,截至14時28分,該股漲0.73%報20.670元。當前市值37.34億。

從近五年營收復合增長來看,公司近五年營收復合增長為17.61%,過去五年營收最低為2018年的8.02億元,最高為2022年的15.35億元。

發行人是以研發、生產、銷售乳酸及其系列產品為主業的高新技術企業,目前公司主要產品包括各種級別的乳酸和乳酸鈣、乳酸鈉及乳酸酯類等。

募集資金用途:年產7.5萬噸聚乳酸生物降解新材料項目、補充流動資金。

數據僅供參考,不構成投資建議,據此操作,風險自擔,股市有風險,投資需謹慎。