近日，國內半導體設備新星——上海稷以科技有限公司（以下簡稱“稷以科技”）完成數千萬元融資，本輪投資方為業內知名投資機構，包括中芯聚源、元禾璞華以及上海浦東科創集團等。稷以

近日，國內半導體設備新星——上海稷以科技有限公司（以下簡稱“稷以科技”）完成數千萬元融資，本輪投資方為業內知名投資機構，包括中芯聚源、元禾璞華以及上海浦東科創集團等。

稷以科技是一家專注等離子體技術應用的半導體設備初創公司，其核心團隊人員主要來自國內外知名大廠，團隊經驗豐富，技術積累扎實。公司成立之后將等離子體技術應用作為突破方向，不斷深入，目前已經積累了數十項專利。

稷以科技旗下多款設備包括“Triton”、“Saturn”、“Hesita”、“Patron”、“Virgo”等，可用于PCB，LED、化合物半導體、芯片封裝、集成電路芯片制造等行業的去膠、清洗、表面處理等多種工藝，滿足客戶的各種需求。

稷以科技：Virgo系列等離子體去膠機

由于中美關系的不確定性，半導體社會化分工的基礎信任和信心被削弱，導致中國芯片制造環節承受了很大的壓力，使得芯片制造公司將目光放回國內，這給國產設備公司的帶來巨大的發展機會。

稷以科技：Mars系列等離子表面去膠設備

“芯片制造特別是硅基芯片、化合物芯片領域以及先進封裝等工藝，技術在不斷前進，工藝開始有一定的差異化，這使得廠家需要更多滿足自身特殊需求的定制型設備，這給了我們很大的機會，我們稷以科技有信心面對客戶提出的新訴求，我們絕對有能力去完成客戶給我們的挑戰目標。”稷以科技總經理楊總信心滿滿的表示。

本次融資資金，一部分將投入生產擴大規模，同時將投入重金研發新款設備，專門針對化合物半導體領域的客戶，配合他們開發新工藝。未來化合物半導體是中國非常有競爭力的領域，比如碳化硅功率半導體、氮化鎵射頻器件等細分領域，未來在汽車功率電子電力器件以及5G射頻領域都有巨大的空間，目前行業正處于高速增長階段。稷以科技將繼續圍繞化合物半導體領域，推出更多優質的新設備。

目前稷以的各類型設備已經進入PCB、LED、先進封裝、化合物半導體制造、硅基半導體制造等領域的頭部公司，獲得大量訂單，得到市場的廣泛認可。

半導體設備作為半導體產業鏈的支撐產業鏈，主要應用于芯片制造和封裝測試。其中隨著眾多晶圓廠在大陸擴建，大陸的半導體設備市場增速將超過全球增速的平均水平。專業機構預測2021年中國半導體設備市場規模預計超150億美金，僅次于韓國，成為世界第二大半導體設備市場。

半導體設備研發難度高、研發周期長、投入金額大、依賴技術人員高水平的研發，具備非常高的技術門檻，過去中國半導體設備落后較多，因此高端半導體設備主要還是掌握在國外半導體廠商手上，其中半導體設備5大巨頭ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA占據超過65%的市場份額，國內廠商幾乎無力撼動。

但是近年來隨著中國對于芯片的重視和高強度投入，中國半導體設備公司開始奮起直追，北方華創、中微半導體等國產設備廠商在這一波國產化大潮中，進步巨大。而稷以科技這樣的國產半導體設備初創公司也以較快速度發展，向世人證明中國半導體技術正在迎頭趕超！

目前正值半導體旺盛周期，下游客戶擴產積極。稷以科技總經理楊總也表示，公司將繼續加大硅基半導體及化合物半導體領域新設備的研發投入，同時我們將新建一座工廠擴大產能，公司也將儲備更多現金為后續發展打下基礎，力爭成為集成電路行業特色等離子體設備的龍頭。